FEI

Malé systémy DualBeam

 

Duální zařízení FIB (Dual Beam) obsahují vedle kolony s iontovým zdrojem také kolonu s elektronovým zdrojem

 

Logo Versa

Versa 3D™

Nahrazuje přístroj Quanta 3D FEG

Versa 3D

Vysoce konfigurovatelná platforma Versa 3D umožňuje zákazníkům přizpůsobit schopností systému jejich specifickým požadavkům. Verze jen s vysokým vakuem je ideální pro běžné vodivé nebo potažené vzorky. Alternativní verze, kombinující režimy vysokého a nízkého vakua, poskytuje flexibilitu pro práci s řadou vzorků, včetně nepokovených, nevodivých vzorků. Volitelný režim ESEM umožňuje elektronovým svazkem zobrazovat nepokovené, nevodivé, nebo přirozeně hydratované vzorky a podporuje in situ analýzu a dynamické experimenty.

Obzvlášť velká komora umožňuje přidání různých doplňků a detektorů pro podporu širokého spektra zobrazovacích a analytických metod, přístup k informacím ze všech možných úhlů. Nový širokoúhlý displej poskytuje další zobrazovací plochu k zobrazení výsledků. Nový software (SmartScan™ a DCFI™) a elektronika nabízí ještě větší stabilitu obrazu pro vyšší výkon ve všech pracovních režimech. Vývoj v oblasti technologie zdrojů emise elektronů zajišťuje jasné a ostré elektronové obrazy, jakož i zvýšení proudu elektronového svazku pro lepší EDS, WDS a EBSD analýzu.

 

Specifikace mikroskopu Versa 3D™ je uvedena v tabulce.

 

Specifikace Versa 3D

Elektronová optika

Autoemisní SEM kolona s vysokým rozlišením optimalizovaná pro vysoký jas / vysoký proud

Autoemisní termální Schottkyho zdroj s životností 12 měsíců

60° geometrie čočky objektivu s diferenčním odčerpáváním přes čočku

Ohřívané clony objektivu pro zvýšení jejich životnosti

Urychlovací napětí: 200 V - 30 kV

*Předpětí stolku decelerace svazku od -50 V do -4 kV

Rozsah dopadající energie

Standardně: 200 V - 30 kV

* Decelerace svazku: 50 V - 30 kV

Proud sondy

až 200 nA kontinuálně nastavitelé

Zvětšení

30 × – 1 280k × v režimu “kvadrantu”

Iontová optika

Zdroj z kapalného kovového gallia s garantovanou životností 1000 hodin

Urychlovací napětí: 0,5 - 30 kV

Proud sondy: 1,5 pA - 65 nA v 15 krocích

Rozsah dopadající energie iontového svazku: 500 V - 30 kV

Přerušovač svazku standardně, možnost externího ovládání

Pásková clona s 15 pozicemi

Zvětšení 40 × – 1280k × v režimu “kvadrantu” při 10 kV

Režim neutralizace náboje pro vymílání nevodivých vzorků

Vakuum v komoře

Volitelné konfigurace pro elektronové zobrazování

HiVac (pouze vysoké vakuum)

HiVac/LoVac (vysoké a nízké vakuum)

HiVac/LoVac/ESEM (vysoké, nízké a ESEM vakuum)

Doba odčerpávání (na vysoké vakuum): < 210 sekund

Vysoké vakuum

< 6 e-4 Pa

Nízké vakuum

10 až 200 Pa

ESEM

10 až 4000 Pa

Detektory

Everhart Thornleyův SED (ETD)

IR kamera pro pozorování vnitřku komory

* V komoře integrovaná kamera NavCam

* Vysoce výkonný detektor SE a SI (sekundární ionty) (ICE)

* Vtažitelný nízkonapěťový ss elektronový detektor s vysokým kontrastem (DBS)

* Detektor In-column (ICD) pro použití s decelerací svazku

* Vtažitelný STEM detektor s BF/DF/HAADF segmenty

* Integrované měření proudu svazku

Vakuový systém

1 × TMP 240 l/s

1 × PVP bezolejové (spirálové čerpadlo)

2 × IGP (pro elektronovou kolonu)

1 × IGP (pro iontovou kolonu)

Komora

koincidenční bod elektronového a iontového svazku při analytické pracovní vzdálenosti (10 mm)

úhel mezi elektronovou a iontovou kolonou: 52°

Standardní stolek vzorku s 5 osami motorizovanými

X, Y = 110 mm

Z = 65 mm motorizované

náklon: -15° až +90°

otáčení: 360° kontinuálně

opakovatelnost 2 µm

hmotnost vzorku: 500 g v jakékoli pozici stolku (až 2 kg při nulovém náklonu)

Maximální světlost mezi stolkem a koincidenčním bodem: 85 mm při eucentrické výšce

Maximální velikost vzorku: s úplnou rotací průměr 150 mm (větší vzorky možno s omezenou rotací)

* Volitelný vysoce přesný stolek s 5 osami motorizovanými

X, Y = 150 mm piezo

Z = 10 mm motorizované

náklon: -10° až +60°

otáčení: 360° kontinuálně piezo

opakovatelnost 1 µm

Maximální velikost vzorku: s úplnou rotací průměr 150 mm (větší vzorky možno s omezenou rotací)

Maximální světlost mezi stolkem a koincidenčním bodem: 55 mm

Hmotnost vzorku: max. 500 g

Ovládání systému

32-bitové grafické uživatelské rozhraní s Windows®7, klávesnice, optická myš

Ovládací počítač mikroskopu

Procesor Intel 2,66 GHz nebo lepší

500 GB hard disk

12 GB RAM

Podpora Firewire a Ethernet

1 × 24" LCD monitor, SVGA 1920 × 1200

Pomocný počítač* a (druhý) 24” LCD monitor odpovídající systémovému monitoru) s Windows 7 a MagicSwitch™ (softwarově ovládaný Switchbox pro ovládání systému jednou klávesnicí a jednou myší)*

Přídavný 24" LCD monitor, SVGA 1920 × 1200*

joystick*

ruční uživatelské rozhraní (multifunkční ovládací panel)*

Digitální procesor obrazu

prodleva: od 25 ns do 25 ms/pixel

rozlišení zobrazení až do 6144 × 4096 pixelů

zobrazení v jednom rámu nebo ve 4 kvadrantec

typ souborů: TIFF (8, 16, 24 bitů), BMP nebo JPEG

přímý záznam AVI

akvizice / ukládání série TIFF

SmartSCAN™ průměrování nebo integrace 256 snímků, řádkový sken, překládání

registrace obrazu

přímo importovaný BMP soubor nebo soubor stream pro 3D vymílání a depozici

podpora materiálových souborů pro vymílání/depozici, ladění svazku a nezavislé překrývání

Dokumentace

pracovní příručka v angličtině a v češtině na CD

on-line pomoc

Volitelné položky systému

Běžné příslušenství

 

Plasma Cleaner (PC)

režim decelerace svazku

plynová chemie + injektory (GIS)- až 5 jednotek

systém in situ vyjímání vzorku (Omniprobe™ 100.7, AutoProbe nebo jiné manipulátory)

neutralizér náboje

integrovaný rychlý přerušovač svazku

EDS: sada integrace (EDAX, Oxford) a volitelné položky

QuickLoader™: vkladatelník pro rychlý přenos vzorku

exkluzivní řešení kryo pro DualBeam
- FEI/ Quorum PP2000T univerzální kryo příprava a kryo stolek
- FEI / Quorum CryoMAT pro kryo aplikace v materiálové vědě

Software

AutoSlice&View™ sériové segmentování a 3D rekonstrukce

EBS3™ – automatické sekvenční vymílání a akvizice EBSD map pro 3D rekonstrukci

EDS3™ – automatické sekvenční vymílání a akvizice EDS dat pro 3D rekonstrukci

software 3D rekonstrukce

iFast Recorder pro záznam a opakování funkcí

AutoTEM™ wizard - automatická příprava vzorků s pomocníkem

GDStoDB™ a NanoBuilder™ – základní a pokročilé řešení FEI na základě CAD (GDSII) pro optimalizované nanoobrábění komplexních struktur pomocí FIB a depozice svazku

technologie Knights CAD navigation

síťový software pro archivaci dat

software analýzy obrazu

Požadavky na instalaci

napájecí napětí: 230V (+ 6%, - 10%), frekvence: 50 nebo 60 Hz (± 1%), příkon: <  3.0 kVA pro základní mikroskop

teplota prostředí: 20°C ± 3°C, relativní vlhkost pod 80 %, rozptýlené magnetické pole střídavého proudu: < 100 nT asynchronní, < 300 nT synchronní

stlačený vzduch 4-6 barů - čistý, suchý a bez oleje

suchý dusík:
- systém (0,7 až 0,8 bar, max 10 l/min během odvětrávání);
- suché čerpadlo (1,0 bar, 2 l/min)

šířka dveří: 120 cm

hmotnost pultu kolony 850 kg

chladič systému

* volitelné položky

Tabulka rozlišení elektronového svazku [nm]

Konfigurace Versa 3D

 

HiVac

HiVac/LoVac

HiVac/LoVac/ESEM

Režim vysokého vakua

 

 

 

SE rozlišení při 30 kV

1,2

1,2

1,2

SE rozlišení při 30 kV s Plasma Cleanerem*

1,0

1,0

1,0

STEM rozlišení při 30 kV

0,8

0,8

0,8

BSE rozlišení při 30 kV

2,5

2,5

2,5

SE rozlišení při 15 kV

1,5

1,5

1,5

SE rozlišení při 15 kV

1,3

1,3

1,3

SE rozlišení při 1 kV

2,9

2,9

2,9

SE rozlišení při 1 kV s decelerací svazku*, In-column detektorem* a Plasma Cleanerem*

2,0

2,0

2,0

Režim nízkého vakua*

 

 

 

SE rozlišení při 30 kV

 

1,5

1,5

BSE rozlišení při 30 kV

 

2,5

2,5

SE rozlišení při 3 KV

 

3,0

3,0

ESEM režim*

 

 

 

SE rozlišení při 30 kV

 

 

1,5

SE rozlišení při 3 KV

 

 

3,0

Rozlišení iontového svazku [nm]

 

 

 

v koincidenčním bodě při 30 kV

7,0

 

 

v optimální pracovní vzdálenosti

5,0

 

 

* volitelné položky

 


 

Domovská stránka FEI www.fei.com

top nahoru

  zpět na titulní stranu EDLIN  ›   zpět o jednu stránku